Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

来源：泰利鑫半导体

Telechips宣布，合作将在与Arm的下代I芯战略合作框架下，正式开发下一代车载信息娱乐系统（IVI）系统级芯片（SoC）“Dolphin7”。合作

开发高性能IVI平台“Dolphin7”，下代I芯支持客户企业向软件定义汽车（SDV）转型

继Dolphin5之后，合作依据与Arm在Dolphin7项目上的下代I芯战略合作，提供基于信任的合作客户长期支持（LTS）服务

搭载基于 Armv9架构的Cortex-A720AE处理器（CPU）与Mali-G78AE图形处理器（GPU），最大化性能与能效

采用三星电子5纳米制程工艺，下代I芯目标于 2026年推出工程样品（ES）

“Dolphin7”是合作继Dolphin5之后，再次与Arm合作开发的下代I芯下一代IVI芯片，旨在革新车内数字体验，合作并进一步强化IVI系统性能。下代I芯该芯片将具备高分辨率多显示屏支持、合作低功耗设计、下代I芯实时高速图形处理等特性，合作是现有Dolphin系列中性能最卓越的产品。此外，Dolphin5与Dolphin7均采用长期支持（LTS，Long-Term Support）机制，确保客户企业能获得稳定的软硬件支持。借助这一优势，汽车制造商及零部件企业可稳定搭建高扩展性的IVI系统，而Telechips计划通过持续的技术支持与优化，实现客户价值最大化。

值得关注的是，该芯片搭载基于Armv9.2-A架构的Cortex-A720AE处理器，以及通过安全认证的高性能车载图形处理器Mali-G78AE，从而实现性能与能效的优化。依托这款全新芯片，Telechips与车制造商（OEM）及汽车零部件一级供应商（Tier-1 Supplier）的合作，助力客户企业搭建灵活的汽车硬件系统。

Telechips计划通过与Arm的合作，缩短开发周期、提升设计可靠性，同时最大化与安卓（Android）、Linux等各类操作系统（OS）的兼容性。Arm是全球领先的处理器设计企业，其低功耗、高效率的处理器广泛应用于汽车、移动设备、服务器、物联网（IoT）等多个领域。双方将通过此次合作，利用经过验证的Arm知识产权（IP，设计资产）及强大的生态系统，最大限度降低设计风险，提升产品的能效与运算性能，进而增强在全球车载半导体市场的竞争力。此外，双方还计划持续深化中长期战略合作，不仅在Dolphin系列后续机型上展开合作，还将逐步拓展至未来IVI及车载半导体领域的更多合作方向。

Telechips CEO JK Lee表示：“随着软件定义汽车（SDV）时代正式来临，汽车正从单纯的交通工具进化为提供数字体验的平台。在此过程中，信息娱乐系统肩负着最大化车内连接性与用户体验的核心使命。Dolphin7将依托与Arm的技术合作协同效应，开发成为最适合SDV环境的下一代信息娱乐解决方案，进而实现客户价值的最大化。”

Arm韩国社长黄宣煜（音译）指出：“在当前竞争激烈的汽车行业中，高能效的高性能计算技术对于推动数字化、安全性、扩展性及灵活性发展仍具有重要意义。Cortex-A720AE与Mali-G78AE将为Telechips这类行业领军企业提供支持，助力其为汽车赋予全新数字体验。我们期待双方通过持续合作，共同为下一代软件定义汽车搭建IVI系统。”

Dolphin7采用三星电子5纳米（nm）制程工艺，具备高效的电源管理能力与强劲的运算性能。目前该芯片正处于开发阶段，目标于2026年推出工程样品（ES），随后将推进大规模量产工作。